2027第三届亚太国际半导体技术暨应用展览会定档6月青岛，瞄准北方“芯”高地

在全球化半导体产业战略重构的背景下，中国芯片自主创新与全产业链国产化升级持续加速。2027年6月3日至5日，2027第三届亚太国际半导体技术暨应用展览会（ASIE2027）将在青岛世博城国际展览中心举办。本届展会与2027青岛半导体产业大会双会联动，由青岛金诺国际会展有限公司主办，青岛西海岸新区、芯恩（青岛）集成电路有限公司联合承办，规划展览面积40,000平方米，预计汇聚600余家参展企业，吸引30,000余人次专业观众到场。

展会立足青岛，瞄准“中国半导体北方第一盛会”

青岛已将集成电路列为“10+1”创新型产业体系中的首位产业重点培育。“十四五”期间，青岛集成电路产业链已基本实现全覆盖，跻身全球集成电路产业综合竞争力百强城市第84位。根据“十五五”规划，青岛锚定集成电路2000亿元产业规模目标，以芯恩为代表的链主企业落地投产，中德生态园已落地61个集成电路上下游项目，总投资1972亿元，全力打造北方集成电路产业高地。青岛集成电路产业园已吸引超200亿元基金落地，设备国产化率超70%，原材料国产化率超85%，形成了从设备到检测的国产化供应链闭环。

展馆设置突出“链主引领”

本届展会设置青岛链主企业馆与半导体产业馆两大板块，分布N3、N4、S3、S4四个展馆。展品范围覆盖半导体全产业链：IC设计与应用方面，涵盖车规芯片、存储芯片、AI与计算芯片、EDA工具与IP核等；晶圆制造方面，包括单晶硅生长炉、晶圆精密抛光机、关键尺寸量测机、先进逻辑制程、GAA先进制程工艺方案等；先进封装与测试方面，展示Chiplet、2.5D/3D、SiP、WLP/FOPLP等先进封装技术，以及IGBT、SiC、GaN功率器件模块封装、银烧结、精密键合等工艺；化合物半导体及第三代半导体方面，展出SiC/GaN衬底、外延片、电力电子器件、微波射频器件等；半导体设备制造及核心零部件方面，涵盖光刻机、涂胶显影设备及各类核心零部件。

八大平行论坛聚焦产业热点

同期举办的2027青岛半导体产业大会以“青岛芯亮相·推动芯世界”为主题，设置院士主旨报告、行业权威报告发布、主题演讲和圆桌对话等环节，围绕先进制程、车规芯片、AI算力、材料创新等议题展开研讨。大会下设八大平行分论坛，覆盖车规级功率半导体与新能源应用、先进封装与特色工艺协同创新、端边协同AI芯片与跨行业应用、半导体设备与核心零部件自主创新、家电与消费电子芯片应用创新、工业互联网与智能制造芯片、化合物半导体与光电子器件、存储与数据中心芯片技术等方向。

配套专项活动包括青岛半导体产业推介会暨企业新品发布会、“芯聚青岛”颁奖盛典暨招商引资专场对接会、芯恩特色工艺应用场景发布会及产业链供需对接会等。展会预计举办20余场论坛活动，为参展企业提供技术展示、供需对接与品牌曝光的平台。

目前，ASIE2027展位申请与观众预登记通道已经开放。