2027第3届亚太国际半导体技术暨应用展览会 ASIE

一、展会概况

展会全称：2027第3届亚太国际半导体技术暨应用展览会（ASIE2027）

同期举办：2027青岛半导体产业大会

展会时间：2027年6月3日—5日

展会地点：青岛世博城国际展览中心

主办单位：青岛金诺国际会展有限公司

承办单位：青岛西海岸新区、芯恩（青岛）集成电路有限公司、青岛金诺国际会展有限公司

支持单位：亚太科学技术协会（APSTA）、韩国半导体设计协会（KFIA）（拟邀）、日本国际半导体设备及材料协会（SEMIJapan）、山东省半导体行业协会、山东半导体商会、山东省集成电路行业协会、集成电路材料产业技术创新联盟

展会定位：立足青岛集成电路产业高地优势，联合政府资源、海内外行业协会、头部企业，汇聚全球半导体领域院士专家、行业领袖、企业精英，立足“政策链、产业链、创新链、金融链、人才链”五链融合，集“展览展示+会议论坛+赛事活动”多维一体，致力于打造“中国半导体北方第一盛会”。

二、展会背景与市场机遇

当前全球半导体产业进入历史性战略转型期，2027全球半导体市场规模预计达1.9万亿美元，亚太成为全球产业增长核心区域。中国作为全球最大半导体消费市场，芯片自主创新、设备材料国产化上升为国家重点战略。

青岛将集成电路列为“10+1”创新型产业首位重点培育产业。“十四五”已实现集成电路产业链基本全覆盖，跻身全球集成电路产业综合竞争力百强城市第84位。根据“十五五”规划，青岛锚定集成电路2000亿产业规模目标，以芯恩为代表的链主企业落地投产，中德生态园落地61个集成电路上下游项目，总投资1972亿元，全力打造北方集成电路产业高地。

三、展馆分布

本届展会设立半导体产业链、青岛市重点企业及成果展示馆：

N3馆：半导体产业

N4馆：青岛市重点企业及成果展示馆

S3馆：半导体产业

S4馆：青岛市重点企业及成果展示馆

四、同期活动：2027青岛半导体产业大会

大会以“青岛芯亮相·推动芯世界”为主题，聚焦全产业链生态，设置院士主旨报告、行业权威报告发布、主题演讲和圆桌对话等环节，围绕先进制程、车规芯片、AI算力、材料创新等议题展开深度研讨。

八大平行分论坛：

车规级功率半导体与新能源应用论坛

先进封装与特色工艺协同创新论坛

端边协同AI芯片与跨行业应用论坛

半导体设备与核心零部件自主创新论坛

家电与消费电子芯片应用创新论坛

工业互联网与智能制造芯片论坛

化合物半导体与光电子器件论坛

存储与数据中心芯片技术论坛

多场配套专项活动：

青岛半导体产业推介会暨企业新品发布会

“芯聚青岛”颁奖盛典暨招商引资专场对接会

芯恩特色工艺应用场景发布会及产业链供需对接会

“芯才汇聚”产学研政企人才对接交流会

活动规模：1000+会议活动（场），200+特邀专家（位），20+行业精英（位）。

五、2027亚太半导体创新大赛

大赛旨在挖掘半导体前沿技术成果，表彰创新产品、创新项目、创新团队，搭建技术比拼、成果展示、投融资对接平台，助力国产化技术落地转化。

权威评审阵容：拟邀院士、行业龙头技术专家、投资机构合伙人、高校科研院所专家组成权威评审委员会。

多元赛道组别：设置企业创新产品组、科创项目组两大参赛组别，面向量产产品、样机成果、前沿在研技术、创业解决方案，覆盖IC设计、先进封测、第三代半导体、半导体设备材料、功率半导体等赛道。

重磅荣誉奖项：亚太半导体创新金奖、亚太半导体创新银奖、亚太半导体新锐团队奖、年度国产化突破奖。

六、重点邀约参展企业（部分）

中芯国际、华天科技、中科飞测、中国电科、Nexchip、Alliance、ABERS、ParkSystems、KNI、苏州晶拓半导体、品导微、芯谱、珠海硅芯、XinyunSemiconductor、YUWEITEK、HiSilicon、NAURA北方华创、SiEn、AMEC、SMIC、BOE、华峰微电子、中科物元、Goermicro、GigaDevice、江丰电子、ASEL、芯旺微电子、澜起科技、YCHIP、兆易创新、GanXi-Semi、FORTUNE、中导光电、ZAS、KoreSemi、SRII、华虹集团、Leadmicro、Ceyear思仪、华力HUALI、SiLan士兰微、GADCE、为诺、SICC、天科合达、深浦SENPUM、国林半导体、镭测科技、CRYGAN、津上智造、JCA、惠然微电子、AMIES、新恒汇电子、LEGUAN、国科微、有研亿金、Darbond、方益技术、Germanlitho、杭氧、HANGYANG、Flnqwave、siengie、芯擎科技、中科亿海微等。（以上企业排名不分先后）

七、参会对象

集成电路、功率半导体、SiC/GaN第三代半导体、晶圆制造、封装测试、半导体材料、工艺设备、测试仪器企业高管、研发、技术、采购负责人

新能源汽车、低空经济、工业自动化、工业机器人、智能工厂、具身智能、医疗、能源、航空航天、轨道交通终端厂商负责人

家电、3C消费电子、5G应用、通信、物联网、智能家居、智能穿戴等终端应用企业及技术负责人

政府产业主管部门、行业协会、高校及科研院所、半导体产业投资机构、产业园区、芯片代理商分销商、系统方案商、专业媒体

八、重点邀约观众/采购团（部分）

Haier、Hisense、GETTOP、inspur浪潮、THUNDERBIRD、SIEMENS、INOVANCE、invt英威腾、SchneiderElectric、Omron、VEICHI、SAMSUN新松、HENGHE恒源煤电、LUSHARENTE、研祥集团、HIKVISION、SSZN、Facteon、大族激光、HEXA、SONAN、DELTA、MESNAC、SULMODOR、Sanan、晶科电子、安谋科技、QTMCHINA、Wolfspeed、intellusion、PowerEpi、中科汇、商汤、ADAYO、华翔集团、UNiTREE、UBTECH、ROBOTERA智元、WEXGO硕品、Cambricon、HOTEAM、山大华天等。（以上企业排名不分先后）

2027年6月3日至5日，2027第3届亚太国际半导体技术暨应用展览会（ASIE2027）将在青岛世博城国际展览中心盛大举行。诚邀全球半导体产业同仁共聚青岛，共享亚太半导体产业新机遇，共探中国半导体北方第一盛会新未来！

本届半导体技术展设置八大展示板块，覆盖半导体全产业链

（一）IC设计与应用

各类芯片、EDA工具、IP核等。

（二）先进封装与测试

Chiplet、2.5D/3D、SiP等先进封装，功率器件封装，测试检测设备与代工服务。

（三）晶圆制造

晶圆加工设备、先进制程工艺、检测设备及系统方案。

（四）半导体设备制造及核心零部件

光刻、刻蚀、薄膜、清洗、键合等工艺设备与核心零部件。

（五）功率半导体与电子元器件

IGBT、MOSFET、SiC/GaN功率器件、电源管理IC、分立及无源电子元器件。

（六）半导体材料、耗材与化学品

硅片、光刻胶、电子气体、靶材、抛光材料、封装材料及化学品。

（七）化合物半导体及第三代半导体

SiC/GaN衬底、外延、器件、电力电子、微波射频器件及配套材料。

（八）光电技术应用

光通信器件、光电探测、车载显示、AR/VR光学模组、光电检测设备。