2026年，热管理技术正经历从基础物理到工程应用的全面突破。AI芯片功耗持续攀升——英伟达GPU热设计功耗从2020年A100的400W，升至2022年H100的700W，再到2024年B200的1200W，2026年Rubin架构已超过2300W。高算力芯片的散热需求，正倒逼热管理技术从材料、器件到系统方案的全链条创新。

新型热管制造技术攻克国际难题

近日，中国科学院金属研究所宋鸿武研究员团队联合白俄罗斯科学院、江西耐乐铜业有限公司，成功研发出一种基于电化学沉积增材制造的新型热管制造技术，一举攻克截面“Ω”形槽道热管内部“梯度多孔铜吸液芯”难以原位成形的国际难题。

在新一代人工智能、大数据、云计算等产业高速发展的背景下，高性能芯片算力需求呈指数级增长，功耗大幅攀升。芯片封装尺寸不断缩小，热流密度急剧升高，狭小空间内的散热问题已成为制约算力释放与系统可靠性的关键瓶颈。截面像希腊字母Ω的新型槽道热管，其弧形结构能产生更强的吸力，内表面积进一步增大，理论上导热能力可达纯铜的1000倍，有望成为下一代电子散热的主流方案。

然而，Ω槽道形状复杂，内部空间狭窄，用传统粉末烧结或机械加工方法无法制造这种梯度多孔结构，这道难题已困扰业界多年。宋鸿武团队把Ω铜管泡在特制的铜盐溶液里，用电镀方法让铜离子在槽道表面一层一层“生长”出来，通过精准控制电流和时间，自然形成孔径从几十纳米到几微米的连续梯度变化。

这种“种”出来的梯度吸液芯性能优异——毛细吸力是传统铜粉烧结结构的2倍，极大降低了“烧干”风险；装配新型吸液芯的Ω槽道热管，单管可散热功率比传统直槽管提高了1倍。该工艺无需二次组装，一步完成梯度吸液芯与Ω槽道的牢固结合，彻底解决了传统工艺中结构匹配性差、界面热阻高等问题。这项突破不仅解决了Ω槽道与梯度吸液芯“一体化制造”的国际难题，也为AI算力中心、5G基站、电动汽车等高热流密度电子器件的热管理提供了全新的技术方案。

热界面材料接连突破，刷新多项纪录

热界面材料（TIM）领域同样迎来密集突破。香港科技大学张楷浩团队开发出一种颠覆性的热界面材料架构，从根本上解决了传统TIM因“离散层”结构导致的固-固接触热阻瓶颈。东华大学朱美芳院士团队在液态金属热界面材料领域取得突破，打破导热-绝缘性能权衡。中科院福建物构所提出“表面能匹配”界面设计法则，实现低热阻高性能。

金刚石热沉实现产业化量产

在热沉材料领域，黄河旋风公司于2023年启动多晶金刚石热沉片项目，2024年先后突破2英寸、6英寸、8英寸金刚石晶圆的研发，2026年2月28日，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线正式投产，年产能达2万片。中金公司预测，未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。

产学研深度融合，加速成果转化

北京大学杨荣贵教授和华中科技大学李小波教授在《科学通报》发表观点文章，从声子输运、界面热阻等基础物理出发，剖析芯片功耗墙与三维集成热阱困境，梳理数据中心液冷技术谱系，呈现从纳米到千公里的跨尺度热管理学科全景。

第七届热管理产业大会暨博览会（iTherM2026）将于2026年12月2日至4日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举行。深圳站将特别强调科研成果从“实验室”到“市场”的转化，专设创新成果专区与科研院所成果推介会，为高校与科研机构搭建专属展示平台。展会同期举办全天主产业峰会、六大细分技术分论坛、投融资对接路演等活动，聚焦液冷技术、碳基导热材料、整车电池热管理等前沿方向。

第七届热管理产业大会暨博览会（iTherM2026）诚邀热管理领域科研人员、企业研发工程师及产业链各界人士12月共聚深圳，共同见证热管理前沿技术从实验室走向市场！