2027中国工博会暨上海集成电路展（国芯展）

2027中国工博会暨上海集成电路展（国芯展）将于2027年9月20日—24日在国家会展中心（上海）盛大举办。展会由东浩兰生（集团）有限公司主办，上海工业商务展览有限公司承办，预计展出面积达60,000平方米。

中国工博会是我国以“中国”冠名的、历史最长的国家级工业博览会，自1999年创办以来每年秋季在上海举办，已成功举办二十余届，是国内展览规模最大、参展企业最多、展示领域最广、国际化程度最高的工业博览会之一。历经二十余年“专业化、市场化、国际化、品牌化”的运作与创新，中国工博会已成长为中国工业领域面向世界的重要展示窗口和经贸交流合作平台。

2027上海工博会将延续这一平台优势，把2027国芯展作为重点培育的核心专业展之一持续投入。经过多年积累，上海国芯展已从最初的集成电路特色专区，发展为中国工博会旗下具备独立品牌的集成电路展与半导体展类专业展，形成了“1场半导体展 + 1场高峰论坛 + N场小型专业论坛 + X场精准对接活动 + 1个专项评奖”的完整架构，成为上海乃至全国工业领域最具关注度的专业盛会之一。

本届国芯展以集成电路展、先进封装展、晶圆制造与先进工艺展、半导体设备展与半导体材料展、应用与系统集成展五大内容为主线，全面呈现从芯片设计到应用场景落地的全链路产业生态。依托国家级工业博览会平台，展会不仅将汇聚全球半导体产业链上下游企业，更将结合“展+会+评+对接”的多元形式，推动产业链上下游的深度融合与技术创新。

一、集成电路设计展区
EDA工具与平台、IP核与设计服务、核心芯片与方案（处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等）以及其他设计服务。

二、晶圆制造与先进工艺展区
先进逻辑与特色工艺平台、IDM与存储器制造、化合物半导体制造、厂务设施及智能制造解决方案。

三、先进封装展区
先进封装服务（AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等）、封装测试设备与制程、下一代基板与工艺（玻璃基板等）以及封装材料。

四、半导体设备与材料展区
晶圆制造核心设备（光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等）、量测检测与过程控制装备、化合物半导体专用设备（外延生长设备等）、半导体关键材料（硅片、衬底、光刻胶、电子特气等），以及真空系统、射频电源、精密部件等关键子系统与核心零部件。

五、应用与系统集成展区
联合终端龙头，分设“工业子岛”与“消费融合岛”，展示“芯片+嵌入式方案”，聚焦AI新基建、具身智能、智能汽车、智能生活（智能家电、智能电子穿戴设备等）四大前沿探索方向。