2027中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会

2027中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会将于2027年9月22日—24日在武汉国际博览中心盛大举办。展会以“聚芯汇智・智链未来”为主题，同期举办武汉工博会，作为第27届中国国际机电产品博览会核心配套专题展，紧扣“三展联动、全链协同、创新赋能”核心定位。

本届展会深度依托武汉光谷成熟千亿半导体产业集群与中部制造业旺盛芯片采购需求，紧扣全球供应链重构、国产替代全面提速的行业大势，打造面向中部市场的半导体电子产业展示、贸易、转化一体化高地。展会设置8万平方米展出空间，涵盖半导体设备、IC设计、集成电路制造、封装与测试配套、半导体材料、电子元器件等核心板块，全方位展现半导体产业的技术魅力与创新活力。

武汉作为中部唯一具备承办国家级半导体专业展的城市，同时集齐市场、产业、科研三大核心条件。展会聚焦产业链延链补链强链，为本土芯片企业拓宽市场渠道，为海外品牌挖掘中部增量市场，加速半导体技术与智能制造、新能源产业深度融合。同期举办智芯未来・人工智能及大模型芯片论坛、全球先进半导体材料与设备创新应用论坛、电子产业数字化发展创新大会、半导体与电子信息供应链高质量发展供需对接会等多场互动活动，多项合作签约与发布仪式也将隆重亮相，助力我国在全球半导体与电子产业竞争中赢得更多主动权。

一、IC设计与半导体制造

IC设计、集成电路制造、晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板及设备、组装和测试、封装设计、测试、EDA、MCU等。

二、半导体设备

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。

三、封装与测试配套

封装与测试配套设备、测试测量仪器、机器视觉、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等。

四、半导体材料

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。

五、第三代半导体

碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二极管LED、激光器LD、紫外探测器）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）等。

六、电子元器件

电容电阻器、专用元器件、电源、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆/线束、接插件、光电耦合器、热敏电阻、无源器件、线路板、铜板带、铜箔、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件、特种电子、晶振、LED显示、二三级管滤波元件、开关及元器件材料、电声器件、激光器件等。

七、电子材料

PCB用基材及辅助材料、电子精细化工材料、光电子材料、电子专用金属材料、半导体材料、磁性材料、电子陶瓷、晶体材料、导热材料、电磁波屏蔽材料等。

八、新型显示与智能终端

显示器及应用、3D玻璃、触摸屏模组、AR/VR/MR设备、手机/笔记本/电脑/智能手环、可穿戴设备、智能机器人、视听设备、行业终端等。

九、电子智造

智能工厂整体解决方案、智慧仓储、SMT技术和设备、组装设备、工厂自动化及机器人、激光设备、焊接、点胶技术、线束线缆及加工设备、3D打印、异形插件设备技术、AOI/ATE检测、烧录设备、ESD防静电和净化设备等。