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NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会
NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

  • 主办单位:

    工业和信息化部国际经济技术合作中心、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团

  • 开展日期:

    2026-10-27 ~ 2026-10-29

  • 举办场馆:

    深圳国际会展中心(宝安新馆)

  • 举办地址:

    深圳市宝安区福海街道展城路1号

  • 倒计时:

    78天

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NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

基本信息

  • 所属行业

    电子

  • 举办周期

    一年一届

  • 观众人数

    77000

  • 展商数量

    600

  • 展出面积

    100000

展会详情

展会概况

展会全称:NEPCON ASIA 2026(亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)

展会时间:2026年10月27日—29日

展会地点:深圳国际会展中心(宝安)

展会定位:汇聚亚洲全品类电子生产买家,集中展示电路板组装、智慧工厂、具身智能、半导体封测、汽车电子、触控显示等多领域先进生产解决方案

展会规模

NEPCON ASIA 2026预计规模如下

指标数据
NEPCON ASIA展示面积100,000平方米
同期展会总面积180,000平方米
NEPCON ASIA观众规模77,000+人
同期展会总专业观众170,000+人
NEPCON ASIA展商数量600+家
同期展会展商数量3,600+家
国际观众3,000+人
同期展会总海外观众5,000+人

展会亮点

01 找供应商——展示电子制造全制程前沿设备及技术

汇聚600家优质供应商,百款新品及解决方案首发

02 探趋势——共探电子制造新未来

200位行业大咖齐聚,40+场论坛,5大核心主题

03 看新技术——解密两大新赛道

AI智能眼镜拆解区、具身智能机器人及核心部件拆解区

04 优产线——多元展区,助力企业升级迭代

电子成品自动化包装示范区、柔性生产制造及智能输送主题展区、IGBT & SiC模块封测工艺示范线

05 寻商机——八展联袂,共探电子制造盛会

深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域

参会价值

NEPCON ASIA 2026致力于助力客户捕捉增量商机、布局新兴领域、链接高价值新客,促成产业链上下游深度合作,全面提升亚欧电子制造企业全球竞争力

NEPCON ASIA 2026将于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举行。作为亚洲电子制造领域极具影响力的专业展会,诚邀全球电子制造行业同仁共聚深圳,共探电子制造新未来!

展品范围

贴装技术和设备

贴装技术和设备、其他表面贴装技术

PCB及线路板

硬板、软板、软硬结合板;线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备;PCB自动化设备

电子元器件

电子元器件

半导体封装及测试

半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂

焊接设备

焊接设备、点胶/喷涂设备

测试与测量设备

测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备

电子制造服务

电子制造服务(EMS)

工业自动化与机器人

工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备及配件、运动控制设备、工业自动化信息技术及控制软件、机器视觉及传感技术、自动化配套设备及配件

包装设备

包装设备

电子材料与防静电

电子材料、防静电产品

环保处理设备

环保处理设备

NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会
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NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会 NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

日期:2026-10-27 ~ 2026-10-29 场馆:深圳国际会展中心(宝安新馆)

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