工业和信息化部国际经济技术合作中心、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团
2026-10-27 ~ 2026-10-29
深圳市宝安区福海街道展城路1号
78天
一年一届
77000
600
100000
展会全称:NEPCON ASIA 2026(亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)
展会时间:2026年10月27日—29日
展会地点:深圳国际会展中心(宝安)
展会定位:汇聚亚洲全品类电子生产买家,集中展示电路板组装、智慧工厂、具身智能、半导体封测、汽车电子、触控显示等多领域先进生产解决方案

| 指标 | 数据 |
|---|---|
| NEPCON ASIA展示面积 | 100,000平方米 |
| 同期展会总面积 | 180,000平方米 |
| NEPCON ASIA观众规模 | 77,000+人 |
| 同期展会总专业观众 | 170,000+人 |
| NEPCON ASIA展商数量 | 600+家 |
| 同期展会展商数量 | 3,600+家 |
| 国际观众 | 3,000+人 |
| 同期展会总海外观众 | 5,000+人 |

01 找供应商——展示电子制造全制程前沿设备及技术
02 探趋势——共探电子制造新未来
03 看新技术——解密两大新赛道
04 优产线——多元展区,助力企业升级迭代
电子成品自动化包装示范区、柔性生产制造及智能输送主题展区、IGBT & SiC模块封测工艺示范线。
05 寻商机——八展联袂,共探电子制造盛会
NEPCON ASIA 2026致力于助力客户捕捉增量商机、布局新兴领域、链接高价值新客,促成产业链上下游深度合作,全面提升亚欧电子制造企业全球竞争力。
NEPCON ASIA 2026将于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举行。作为亚洲电子制造领域极具影响力的专业展会,诚邀全球电子制造行业同仁共聚深圳,共探电子制造新未来!
贴装技术和设备
贴装技术和设备、其他表面贴装技术
PCB及线路板
硬板、软板、软硬结合板;线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备;PCB自动化设备
电子元器件
电子元器件
半导体封装及测试
半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂
焊接设备
焊接设备、点胶/喷涂设备
测试与测量设备
测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备
电子制造服务
电子制造服务(EMS)
工业自动化与机器人
工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备及配件、运动控制设备、工业自动化信息技术及控制软件、机器视觉及传感技术、自动化配套设备及配件
包装设备
包装设备
电子材料与防静电
电子材料、防静电产品
环保处理设备
环保处理设备

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