2026年10月27日至29日,备受全球电子制造业界瞩目的NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会将在深圳国际会展中心(宝安馆)盛大举行。本届展会以 “智链电子新生态,跨界全球新商机” 为主题,致力于打造具有全球影响力的顶级国际电子展,成为中国电子制造企业“出海”的全新跳板与重要窗口。
作为亚洲电子工业的重要风向标,NEPCON ASIA 2026预计展示面积达10万平方米,汇聚600家优质展商,吸引77,000名专业观众到场参观。其中,国际买家预计超过3,000名,覆盖韩国、日本、马来西亚、泰国、越南及匈牙利、罗马尼亚等亚洲与东欧核心市场。同期联动的相关工业技术展会总面积预计达18万平方米,形成强大的产业协同效应。
本届展会展示范围全面覆盖电子制造全产业链,主要包括以下板块:
贴装技术和设备:贴装技术、其他表面贴装技术
PCB及线路板:硬板、软板、软硬结合板;线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备;PCB自动化设备
电子元器件:各类电子元器件
半导体封装及测试:半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂
焊接与点胶喷涂设备:焊接设备、点胶/喷涂设备
测试与测量设备:实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备
电子制造服务(EMS)
工业自动化与机器人:工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备及配件、运动控制设备、工业自动化信息技术及控制软件、机器视觉及传感技术、自动化配套设备及配件
包装设备
电子材料与防静电:电子材料、防静电产品
环保处理设备
NEPCON ASIA 2026汇聚亚洲全品类电子生产买家,集中展示电路板组装、智慧工厂、具身智能、半导体封测、汽车电子、触控显示等多领域先进生产解决方案。值得关注的是,本届展会重磅打造 “实景工艺演示+行业专题论坛+精准商贸配对” 三合一光模块制造工艺示范区,锚定800G/1.6T/3.2T高速光模块赛道。
NEPCON ASIA 2026将迎来松下等全球电子制造头部品牌齐聚一堂。展商阵容覆盖电子生产设备、微电子制造、半导体、汽车电子、人工智能、机器人等热门领域。同期展会VisionChina深圳机器视觉展、ES SHOW深圳国际电子元器件及物料采购展等也将同步举办。此外,全新重磅推出的ROBOTECH ASIA将首次亮相,标志着具身智能时代在电子制造领域的深度渗透。
NEPCON ASIA 2026同期将举办40余场高端论坛,邀请200位行业大咖齐聚一堂,围绕5大核心主题展开深度交流。展会依托深耕电子组装、半导体封测、精密测试的行业资源优势,通过“实景工艺演示+行业专题论坛+精准商贸配对”的创新模式,为参展企业与专业观众提供技术交流与商务合作的高效平台。
在国际合作层面,NEPCON ASIA与VEIA越南电子工业协会持续深化合作,打造中越电子制造技术论坛,特邀越南电子制造领域头部企业高管、国际技术专家及行业领袖,聚焦前瞻视野共探行业未来趋势。
NEPCON ASIA 2026不仅是一场涵盖全品类电子生产设备及微电子工业的行业盛会,更致力于成为中国电子制造企业拓展国际市场的重要跳板。展会着重布局韩国、日本、马来西亚、泰国、越南及匈牙利、罗马尼亚等亚洲与东欧核心市场,联动海外权威行业协会、商会及媒体,助力企业精准对接国际市场,开拓全球商机。


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