第六届全球半导体产业与电子技术博览会7日在重庆开幕，500家企业及组团单位携相关技术与产品亮相。

  本届博览会聚焦集成电路、AI+5G、智慧电源、储能技术、智慧工厂、电子和化工材料、新型显示与智能终端等重点领域，还将同步举办2024成渝集成电路产业峰会与第六届未来半导体技术(重庆)发展论坛等配套活动。

  本次博览会吸引华进半导体、中科光智、木木西里、力芯微电子、特美意电子、泓浒半导体、重庆启迪科技园、天府新区半导体材料产业功能区、成都芯火集成电路产业化基地、成都电子科大、天府兴隆湖实验室等500余家知名企业及政府产业园集中亮相。

  重庆市经济信息委党组成员、副主任钟熙表示，今年一季度重庆市功率半导体及集成电路、传感器及仪器仪表增加值分别增长15%、11.2%，规上工业增加值增长8.6%、高于全国2.5个百分点，排名全国第八位。

  据了解，重庆市半导体产业目前已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条，集聚起华润微电子、SK海力士等产业链重点企业，构建起涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务等在内的产业创新生态。根据规划，重庆市将力争到2027年实现集成电路封测产业营收突破200亿元，力争新增集成电路封测企业10家以上，建成具有国际影响力的集成电路封测产业集群。

  本届博览会由重庆市经济和信息化委员会、重庆市科学技术协会、中国汽车工业协会共同支持，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市通信智能终端产业协会、重庆市电子电路制造行业协会联合主办。