2025第十三届上海国际电子材料展览会
2025第十三届上海国际电子材料展览会
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发布时间 2025年06月12日
展会时间 2025年11月05日-11月07日
展出行业 电力/电子/光电/照明展
展出城市 上海市 上海市
展馆地址 中国上海浦东新区龙阳路2345号
展会图片
2025第十三届上海国际电子材料展览会
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2025第十三届上海国际电子材料展览会
展会介绍
在全球电子信息产业高速发展的背景下,电子材料作为产业链的核心基础,正迎来前所未有的创新与变革。为促进电子产业的高质量可持续发展,提升产业核心竞争力,2025第十三届上海国际电子材料展览会将于2025年11月5日至7日上海新国际博览中心隆重举行。本届展会以“创新驱动·智领未来”为主题,致力于打造一个高水准、国际化、专业化的电子材料行业交流与贸易平台。

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展会规模与影响力


本届展会预计展出面积达40,000平方米,吸引800余家国内外知名企业参展,涵盖半导体材料、光电子材料、微电子封装材料、新型电子元器件用材料等多个领域。同时,展会将迎来40,000余名海内外专业观众,包括来自科研机构、国防军工、消费电子、汽车工业、半导体、新能源等行业的决策者、技术专家和采购商,共同探讨行业趋势、挖掘合作机遇。


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聚焦前沿技术与创新应用

随着5G通信、人工智能、物联网、新型显示等技术的快速发展,电子材料的创新成为推动产业升级的关键。本届展会将集中展示以下领域的突破性技术与产品:

半导体材料:包括多晶硅、单晶硅、化合物半导体等,助力集成电路和太阳能电池技术的进步;

光电子材料:涵盖LED原材料、平板显示材料、光纤预制棒等,推动光电技术的广泛应用;

微电子封装材料:如环氧膜塑封料、BGA/CSP多层基板等,提升芯片封装性能与可靠性;

电子化学品:包括高纯化学试剂、光刻胶、电子特气等,满足高端制造需求;

PCB及辅助材料:如覆铜板、电解铜箔等,为电子电路板行业提供核心支持。


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同期活动:深度洞察行业趋势

为丰富展会内容,主办方将同期举办多场高端论坛与研讨会,包括:

半导体材料创新与应用高峰论坛:探讨半导体材料在5G、AI等领域的最新进展;

电子化学品与绿色制造技术研讨会:聚焦环保工艺与可持续发展;

先进封装材料与工艺发展论坛:分享封装技术的前沿突破与应用案例。

这些活动将邀请行业领袖、技术专家和学者发表演讲,为与会者提供深度交流与学习的机会。


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专业观众与精准服务

展会将通过全方位的宣传推广计划,确保吸引高质量的专业观众。主办方依托10年积累的行业数据库,覆盖超10,000条有效客户信息,并通过邀请函、新闻发布会、网络平台等多渠道精准推送展会信息。此外,特邀买家计划将为参展商匹配300名VIP采购商,提供一对一洽谈服务,助力企业高效对接目标客户。


2025上海国际电子材料展览会将同期举办三场高端论坛活动


为深入探讨电子材料行业的前沿技术与市场趋势,聚焦半导体、电子化学品及先进封装领域。以下是具体介绍:

1. 半导体材料创新与应用高峰论坛

论坛亮点:
前沿技术分享:探讨第三代半导体(SiC、GaN)、大尺寸硅片、2D材料等最新研发进展。
应用场景解析:聚焦5G基站、人工智能芯片、汽车电子等领域对半导体材料的需求升级。
行业领袖对话:邀请中芯国际、台积电、应用材料等企业专家,共议产业链协同创新。

2. 电子化学品与绿色制造技术研讨会

研讨会亮点:
环保工艺革新:解析光刻胶无溶剂化、电子特气减排、CMP抛光液循环利用等绿色技术。
高纯材料标准:探讨集成电路用超净化学试剂、电子级氢氟酸等产品的国产化替代路径。
政策与认证:解读欧盟REACH法规、中国双碳目标对电子化学品行业的影响。

3. 先进封装材料与工艺发展论坛

论坛亮点:
材料创新:展示Low-α环氧塑封料、热界面材料(TIM)、玻璃基板等新型封装材料。
工艺突破:解析Chiplet异构集成、3D封装、扇出型封装(Fan-Out)的核心工艺难点。
可靠性测试:分享封装器件的热管理、机械应力分析与失效机理研究。

参会价值
精准对接:与演讲嘉宾一对一交流,获取技术合作与采购需求。
报告获取:参会者可免费领取论坛技术白皮书及行业趋势报告。
参展联动:论坛观众可优先预约展商展位参观,体验最新产品演示。

三大论坛覆盖电子材料全产业链关键议题,是技术决策者、研发工程师和采购负责人不可错过的行业盛会。立即报名,与全球专家共探未来十年技术发展蓝图!

展品范围
半导体材料:多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用
硅材料及化合物半导体材料等;
光电子材料:激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示(LCD、OLED)相关材
料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等;
微电子封装材料:环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚
胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等;
新型电子元器件用材料:磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传
感材料等;
PCB用基材料及辅助材料:覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等;
电子精细化工材料:集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、
电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等;
电子专用金属材料:贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等;
其它:制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等。
参展费用
注意事项
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